基本超聲波焊接工藝的概述

超聲波焊接工藝通常通過以約 30-60°的角度通過焊接楔形背面的孔將電線從水平焊接表面饋送開始。

通常正向鍵合是優(yōu)選的，即第一鍵與管芯形成，  第二鍵與基板形成。原因是它可以更不容易受到導線和 芯片之間的邊緣短路的影響。通過將楔形物下降到 IC 鍵合焊盤上，將尋線固定在焊盤表面上并進行 U / S 或 T / S 鍵合。

接下來， 楔形上升并執(zhí)行運動以產(chǎn)生期望的環(huán)形狀。在第二個粘合位置，楔形下降， 形成第二個粘合。在環(huán)形成期間，粘合楔進料孔的軸線的運動必須不第一粘合的中心線對齊，使得線材可以自由地通過楔形件中的孔進給。

在第二次粘合之后， 可以使用幾種方法來結(jié)束線材。對于小線 (<.003“/76μm)  ，可以使用夾具來斷開線材，  同時在第二個粘合劑上保持機器粘合力(夾具撕裂) ， 或者夾具保持靜止， 并且粘合工具從第二個粘合劑上升到撕裂電線(桌子撕裂)。

由于在夾具撕裂運動 期間在第二粘合劑上保持的力，夾具撕裂工藝比臺式撕裂工藝提供略高的產(chǎn)量和可靠性。由于需要較少的工作臺運動，夾具撕裂工藝比臺面撕裂工藝相比還具有輕微的速度優(yōu)勢。

然而， 臺式撕裂工藝具有更高的送絲角能力和固定夾具，有可能從包裝障礙物(例如粘合架或銷柵格)  提供稍微更大的間隙。對于大型鍵合線(>  .003“/76μm) ，最常用的方法是使用切割刀片。一旦導線終止，楔形就會上升。夾緊的導線在其下面進給以開始粘接下一根導線，此過程將重復進行，直到導線連接程序完成。